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前開式晶圓傳送盒 (英語: FOUP, Front Opening Unified Pod),是 半導體製程 中被用來保護、運送、並儲存 晶圓 的一種 容器。 其內部通常可
Apr 13, 2026 · 在半導體封裝領域,前開式晶圓傳送盒(FOUP)的生產早已超越基礎塑膠加工的範疇。 這些特製載具是自動化晶圓廠(fab)不
透明FOUP / PC FOUP / 前開式晶圓傳輸盒 FOUP,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。 透明FOUP可選擇低吸濕性
晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列-FOUP / FOSB / Wafer SMIF Pod,可保護、運送、並儲存晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。
前開式晶圓傳送盒 前開式晶圓傳送盒 (英語: FOUP, Front Opening Unified Pod),是 半導體製程 中被用來保護、運送、並儲存 晶圓 的一種 容
另有搭配導風管 (Diffuser) 提供被充氣功能,可快速且均勻將溼氣趕出,使晶圓製程盒 (FOUP) 內部維持在低溼度的潔淨環境,符合先進製程
300mm Diffuser FOUP 專為 300mm 晶圓儲存與搬運設計的前開式晶圓傳送盒(FOUP),以精密結構與領先工藝,提供半導體製程的關鍵解決方案。
FOUP(Front Opening Unified Pod)前开式晶圆传送盒,主要用于Fab厂中晶圆的保护、运送、储存,是一种专门用于12寸晶圆厂内的自动化传送系
FOUP Stocker 晶圓傳送運輸系統 近年來盟立自動化公司積極投入半導體產業,整廠自動化系統,在業界已有多家客戶使用,創造優良正面評
Jun 9, 2025 · FOUP(Front Opening Unified Pod)Cassette 是專門設計用來承載和運送半導體晶圓的容器。 它的主要目的是在無塵室環境下保護晶圓,